高纯氮化硅结合碳化硅砖冶金选矿行业用

       碳化硅（SiC）是*三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），二代化合物半导体材料 磷化铟），*三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化） 。

       碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。